1、半导体产业，设计和生产哪个可玩性大？生产可玩性更大些。●现在顾及设计和生产的公司较为较少；●只做到设计公司很多，一般沦为fabless，享有电脑、软件和设计工程师就可以已完成设计，输入设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。●只做到生产的沦为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片生产线总投资平均10亿美元；且生产对工艺水平、化学用品管控、洁净程度拒绝很高。●关于设计和生产的盈利，设计公司出有了一版设计，花上一大笔钱去流片，器件买得好才能盈利，否则一次流片就能让一个设计公司破产；fab厂只要有订单，设备在运转，就确保不亏本。

2、半导体的PCB测试是什么？●半导体生产流程由晶圆生产、晶圆测试、芯片PCB和PCB后测试构成。半导体PCB测试是所指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能市场需求加工获得独立国家芯片的过程。●PCB过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割成为小的晶片（Die），然后将切割成好的晶片用胶水张贴装进适当的基板（引线框架）架的小岛上，再行利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的黏合焊盘（BondPad）相连到基板的适当插槽（Lead）,并包含所拒绝的电路；然后再对独立国家的晶片用塑料外壳加以PCB维护，塑封之后，还要展开一系列操作者，如后烧结（PostMoldCure）、切筋和成型（TrimForm）、电镀（Plating）以及打印机等工艺。PCB已完成后展开成品测试，一般来说经过入检（Incoming）、测试（Test）和纸盒（Packing）等工序，最后入库销售。

典型的PCB工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印机→切筋→成型→外观检查→成品测试→纸盒销售。●半导体器件有许多PCB形式，按PCB的外形、尺寸、结构分类可分成插槽放入型、表面张贴装型和高级PCB三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再行到SIP，技术指标一代比一代先进设备。

总体说来，半导体PCB经历了三次根本性革新：第一次是在上世纪80年代从插槽插入式PCB到表面贴片PCB，它极大地提高了印刷电路板上的装配密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵PCB的经常出现，符合了市场对低插槽的市场需求，提高了半导体器件的性能；芯片级PCB、系统PCB等是现在第三次革新的产物，其目的就是将PCB面积减半到大于。●半导体PCB形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料PCB（最主要的PCB形式）3、半导体的主要材料是什么？●半导体：常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。●主要材料元素半导体：锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体：还包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物构成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

●技术科研领域：集成电路：它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模构建的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上做成一台微信息处理器，或已完成其它较简单的电路功能。集成电路的发展方向是构建更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度超过头顶秒级。

微波器件：半导体微波器件还包括接管、掌控和发射器件等。毫米波段以下的接管器件已普遍用于。在厘米波段，发射器件的功率已超过数瓦，人们正在通过研制新的器件、发展新技术来取得更大的输出功率。

光电子器件：半导体闪烁、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件沦为一个最重要的领域。它们的应用于范围主要是：光通信、数码表明、图象接管、光构建等。4、什么是半导体IP？主要是所指的关于半导体的专利技术以及非专利的专有技术。

●IP核是具备知识产权的、功能明确、模块规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块，是构建系统芯片的基本构件。你可以非常简单解读为设计完备的功能模块。（而这里的【设计】是根据完备程度有有所不同的形式，可分成三类：硬核、固核、硬核）●硬核：解读为【程序代码】，是用硬件描述语言构建对功能模块展开叙述（比如用VHDL撰写的一个触发器，是文本形式），不包括任何物理构建信息。

（硬核特点是对用户来讲可移植性强劲、设计周期短、成本低。缺点是物理构建性能长短不全面，产权保护不欠佳）●固核：除了构建功能模块的程序代码之外，还包括门级电路综合和时序建模等设计环节，一般是以门级电路网表的形式获取给用户。固核可以解读为是不仅还包括硬核程序代码，还包括【程序员模块设计意图与硬件物理构建之间的规则】。

●硬核：基于物理叙述，并且早已通过工艺检验不切实际的，性能有确保。是以电路物理结构掩模版图和全套工艺文件的形式获取给用户（芯片生产厂家）的。

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